Chapter 01 · 1.3
校正與列印術語
歸零、Z-Offset、Bed Mesh 等日常校正流程,以及線材、列印參數相關的常用術語說明。
校正術語
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歸零
將印表機各軸(X、Y、Z)移動至原點位置(Endstop)的程序。執行後印表機才能正確計算絕對座標,為列印的前置必要步驟。G28 指令觸發歸零。
Z-Offset
Z 軸偏移量
噴嘴觸碰熱床時,軟體座標與實際物理位置之間的補償數值(單位:mm)。Z-Offset 決定首層線材的壓合程度,設定過高會導致附著力不足,過低會阻塞噴嘴。
Bed Mesh
熱床網格補償
透過探針(Probe)量測熱床多個點位的高度差,建立曲面補償地圖。列印時 Klipper 會依網格數據即時調整 Z 軸,彌補熱床翹曲或不平坦的問題。
XY Offset IDEX
XY 軸偏移量
IDEX 雙工具頭之間水平位置的差值(X 與 Y 方向),用於確保 T1 列印的物件與 T0 精確對齊。由 VAOC 自動計算並儲存。
PID Tuning
PID 調諧
Proportional-Integral-Derivative,溫度控制演算法的參數調整程序。確保 Hotend 與 Heatbed 的溫度快速穩定且不過衝。更換 Hotend 或加熱塊後需重新執行 PID 調諧。
Input Shaper
輸入整形(共振補償)
Klipper 的列印品質優化功能,透過加速度感測器(ADXL345)量測機台共振頻率,自動計算補償參數以減少高速列印時的「鬼影(Ringing)」。
Mirror Mode IDEX
鏡像模式
IDEX 的特殊列印模式:T0 與 T1 同步列印,但 T1 執行 T0 動作的 X 軸鏡像版本,可同時生產兩個左右對稱的零件。
Copy Mode IDEX
複製模式
IDEX 的特殊列印模式:T0 與 T1 同步執行完全相同的動作,同時列印兩個相同的零件,生產效率翻倍。
列印參數術語
Layer Height
層高
每一列印層的厚度(mm)。常見值:0.2 mm(標準品質)、0.1 mm(高品質)。通常建議不超過 Nozzle 直徑的 75%。
Retraction
回退(退料)
噴頭跨越空白區域移動前,將耗材短暫向後拉回的動作,目的是減少拉絲(Stringing)。直驅(Direct Drive)機型的回退距離通常在 0.5–1.5 mm 之間。
Flow Rate / Extrusion Multiplier
流量率 / 擠出倍率
實際擠出量相對於理論值的比例(%)。調整此值可補償不同品牌耗材的直徑誤差。基準值為 100%,需透過校正測試確認。
Purge
清料 / 排料
在正式列印或換料完成後,擠出一段耗材以排除殘留的舊料或空氣,確保後續擠出的材料一致。RatOS 的 START_PRINT 巨集通常包含自動清料步驟。